[发明专利]导电结构及其制造方法有效
申请号: | 201380043989.8 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN104603886A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 林振炯;章盛晧;金秀珍;金起焕 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/02;B23B9/00 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 朱梅;钱程 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种导电结构,其包括:基材;导电层;至少一个中间层;和暗化层,以及该导电结构的制造方法。所述导电结构能够防止由导电层造成的反射而不影响导电层的导电性,并且能够通过改善吸光度来改善导电层的隐匿性。因此,所述导电结构能够在开发具有改善的可见性的显示面板中使用。 | ||
搜索关键词: | 导电 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导电结构体,其包含:基板;导电层;至少一个中间层;和暗化层。
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