[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触控面板的制造方法有效
| 申请号: | 201380042172.9 | 申请日: | 2013-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN104541204B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
| 发明(设计)人: | 玉田春仙;木村伯世;高崎俊彦 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/075 | 分类号: | G03F7/075;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/40;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物,其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、和硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂包含具有巯基烷基的硅烷化合物。 | ||
| 搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀剂 图案 形成 方法 面板 制造 | ||
【主权项】:
1.一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物,其含有:粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、和硅烷偶联剂,所述粘合剂聚合物具有来源于(甲基)丙烯酸的结构单元和来源于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元,所述光聚合性化合物包含至少1种分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物,所述硅烷偶联剂包含具有巯基烷基的硅烷化合物、具有氨基的硅烷化合物以及具有(甲基)丙烯酰氧基的硅烷化合物,相对于所述粘合剂聚合物和所述光聚合性化合物的总量100质量份,所述硅烷偶联剂的含量为0.01质量份~10质量份,所述光聚合性化合物的含量为30质量份~70质量份,所述光聚合引发剂的含量为0.1质量份~10质量份,所述粘合剂聚合物的含量在所述粘合剂聚合物和所述光聚合性化合物的总量100质量份中为30质量份~70质量份。
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