[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触控面板的制造方法

说明书

一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、和硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂包含具有巯基烷基的硅烷化合物。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触控面板的制造方法。

背景技术

触控面板的触控传感器部位包含：在看得见画面的范围(可视区)内不遮蔽画面信息地感知人的手指等接触的信息的传感器部位、和用于传送该信息的配线(引出配线部位)。

在该可视区的传感器部位形成可见光的吸收少且具有导电性的透明电极图案。另外，引出配线使用电阻值小的金属。

这些传感器部位和引出配线部位例如如下操作进行制造。首先，在具有透明电极层的聚对苯二甲酸乙二酯或者玻璃上层叠感光性树脂组合物(层叠工序)。接着，对感光性树脂组合物的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(或者溶解)(曝光工序)。之后，将未固化部分(或者溶解部分)从基材上除去(显影)，从而在基材上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀剂图案(显影工序)。对得到的抗蚀剂图案实施蚀刻处理，在基材上形成可视区的传感器图案后，将抗蚀剂剥离除去(剥离工序)。接着，通过使用了银糊等的丝网印刷形成从所形成的透明电极传感器引出的引出配线，从而制造触控面板的触控传感器部位。

另外，图2是表示触控面板以前的制造方法的示意截面图。在该制造方法中，作为层叠工序，在包含透明电极层14和支撑基材12的层叠基材的透明电极层14上层叠感光性树脂组合物层16(图2(a))。接着，对感光性树脂组合物层16的规定部分照射活性光线而使曝光部固化，将未固化部分从基材上除去，形成包含固化部分的抗蚀剂图案(图2(b))。接着，对形成有抗蚀剂图案的层叠基材实施蚀刻处理，将透明电极层14的一部分从支撑基材12上除去(图2(c))，接着，将抗蚀剂剥离除去而在支撑基材12上形成可视区的传感器图案(图2(d))。通过使用了银糊等的丝网印刷形成从所形成的传感器引出的引出配线18，从而制造触控面板的触控传感器部位。

在层叠工序中，以前多数通过涂布液状的感光性树脂组合物来进行。但是，近年来随着触控面板的薄型轻量化，希望用膜形成触控传感器部位的基材这样的要求变高，并且正在导入由与膜基材的匹配性良好的感光性元件进行制造。

另外，由于触控面板的框(荧光屏)的狭小化，因此也要求引出配线间距的狭小化。在使用了银糊的丝网印刷中，L/S(线宽/间隔宽)为70/70(单位：μm)程度，但必须形成L/S小于或等于30/30的引出配线。

因此，作为引出配线的L/S小的触控传感器部位的新形成方法，有以下的方法。使用从上到下包含金属层(引出配线形成用)、透明电极层(可视区的传感器形成用)、支撑基材(膜)3层结构的层叠基材，在该层叠基材上层叠(层压)感光性树脂组合物层(层叠工序)。接着，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部固化(或者溶解)(曝光工序)。之后，将未固化部位(或者溶解部分)从基材上除去(显影)，从而在基材上形成包含感光性树脂组合物固化物的抗蚀剂图案(显影工序)。对于得到的抗蚀剂图案，通过蚀刻处理将金属层和透明电极层除去(第1蚀刻工序)，形成引出配线和形成可视区的透明电极图案。接下来，重新层叠感光性树脂组合物层，并进行曝光、显影，从而仅将可视区不要的金属层除去(第2蚀刻)。通过该方法制造引出配线的间距狭小的触控传感器部位(例如参照专利文献1)。

就该方法而言，为理论上能够使L/S小于或等于30/30、能够大大有助于触控面板的薄型轻量化的技术。但是，在另一方面，所使用基材的表面平滑性非常高，对于使用的感光性元件要求高密合性。

另外，作为在抗蚀剂图案的形成等中使用的感光性树脂组合物，例如公开了专利文献2～6所记载的组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4855536号