[发明专利]用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入有效
| 申请号： | 201380041363.3 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104520990B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 拉温德拉·V·社诺伊;赖关余;菲利普·贾森·斯蒂法诺;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;龙海·金;叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/498;H01L23/15;H01L21/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于可在紧凑的三维封装中使用的玻璃通孔棒的系统、方法及设备，包含堆叠式封装PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度电互连件。在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成无源组件。还提供使用玻璃通孔棒的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 封装 无源 元件 间距 并入 | ||
【主权项】：
暂无信息
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