[发明专利]用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入

说明书

本发明提供用于可在紧凑的三维封装中使用的玻璃通孔棒的系统、方法及设备，包含堆叠式封装PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度电互连件。在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成无源组件。还提供使用玻璃通孔棒的封装方法。

优先权主张

本申请案主张以下各申请案的优先权：2012年8月3日申请的题为“用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入(INCORPORATION OF PASSIVESFINE PITCH THROUGHVIA FOR PACKAGE ON PACKAGE)”的第61/679,625号(代理人案号QUALP169PUS/123236P1)美国临时申请案，及2013年1月23日申请的题为“用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入(INCORPORATION OF PASSIVES AND FINE PITCH THROUGH VIA FOR PACKAGE ONPACKAGE)”的美国专利申请案13/748,294，所述两个申请案以其全文引用的方式并入本文中且用于所有目的。

技术领域

本发明一般来说涉及装置的封装且更明确地说，涉及用于互连封装的多个层、衬底、半导体裸片或其它组件的玻璃通孔棒。

背景技术

微电子装置可包含包含机电系统(EMS)裸片的多个组件。举例来说，EMS裸片可电连接到电子装置中的驱动集成电路(IC)裸片。机电系统包含具有电及机械元件、致动器、换能器、传感器、光学组件(包含镜面)及电子元件的装置。机电系统可以多种尺度制造，包含(但不限于)微尺度及纳米尺度。微机电系统(MEMS)装置可包含大小范围在约一微米到数百微米或大于数百微米的结构。纳米机电系统(NEMS)装置可包含大小小于一微米(包含例如小于数百纳米的大小)的结构。

系统中的封装可保护系统的功能单元免受环境影响，为系统组件提供机械支撑，及为电互连件提供接口。具有多个堆叠裸片的三维(3-D)封装可减小微电子系统中的封装大小。

发明内容

本发明的系统、方法及装置各自具有若干创新方面，其中没有单个方面单独负责本文所揭示的合乎需要的属性。

本发明中所描述的标的物的一个创新方面可在一种堆叠式封装(PoP)中实施，所述堆叠式封装包含与第二封装垂直地集成的底部封装，其中所述底部封装包含第一裸片及至少一个玻璃通孔棒，且所述第二封装包含第二裸片，使得所述第一裸片通过一或多个玻璃通孔棒与所述第二裸片电通信。在一些实施方案中，所述底部封装进一步包含内嵌所述第一裸片及所述玻璃通孔棒的模具。

所述第一裸片及所述第二裸片可独立地为(例如)逻辑裸片、存储器裸片、微机电系统(MEMS)裸片、射频(RF)裸片、功率集成电路(IC)裸片、传感器裸片，及致动器裸片。在一些实施方案中，所述第一裸片及所述第二裸片为不同类型的裸片。举例来说，在一些实施方案中，所述第一裸片为逻辑裸片且所述第二裸片为存储器裸片。举例来说，所述存储器裸片可通过倒装芯片附接附接到衬底。在一些实施方案中，所述存储器裸片可为硅穿孔(TSV)存储器裸片。在一些其它实施方案中，所述第一裸片及所述第二裸片可为相同类型的裸片。举例来说，在一些实施方案中，所述第一裸片及所述第二裸片均可为存储器裸片，均可为逻辑裸片，或均可为MEMS裸片。所述堆叠式封装可进一步包含与所述底部封装及所述第二封装垂直地集成的第三封装，使得所述第二封装安置在所述底部封装与所述第三封装之间。

在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒包含集成无源组件。集成无源组件的实例包含电阻器、电感器及电容器，及其组合。所述堆叠式封装可进一步包含附接到所述底部封装且与所述底部封装电通信的电子装置印刷电路板(PCB)。