[发明专利]半导体元件收纳用封装件以及半导体装置

摘要

本发明提供一种通过抑制输入输出端子的损坏来提高封装件的密封性、从而使半导体元件的长期工作性良好的半导体元件收纳用封装件以及半导体装置。半导体元件收纳用封装件具备基体(1)，其包括底板部(1a)以及框状的侧壁部(1b)；以及输入输出端子(2)，其以贯通侧壁部(1b)的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部(2a)和陶瓷制的立壁部(2b)，平板部(2a)形成有线路导体(3)，立壁部(2b)以与侧壁部(1b)相连、夹着线路导体(3)并使线路导体(3)的两端部露出的方式固定在该平板部(2a)上，输入输出端子(2)在立壁部(2b)的侧面的沿着侧壁部(1b)的方向的中央部具有壁厚变厚且下端固定在平板部(2a)的厚壁部(2c)。

主权项

一种半导体元件收纳用封装件，其特征在于，具备：基体，其包括底板部以及框状的侧壁部；输入输出端子，其以贯通所述侧壁部的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部和陶瓷制的立壁部，所述平板部形成有线路导体，所述立壁部以与所述侧壁部相连、夹着所述线路导体并使所述线路导体的两端部露出的方式固定在该平板部上，该输入输出端子在位于所述侧壁部的内侧和外侧的所述立壁部的各侧面的沿着所述侧壁部的方向的中央部具有壁厚变厚而延伸到所述平板部的侧面且下端固定在所述平板部的厚壁部，在所述厚壁部与所述平板部之间未夹有所述线路导体，从所述立壁部的侧面到所述厚壁部的侧面具有曲面部。