[发明专利]半导体元件收纳用封装件以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于收纳半导体元件的半导体元件收纳用封装件以及使用该半导体元件收纳用封装件的半导体装置，尤其涉及在信号输入输出部中使用的输入输出端子部具有特征的半导体元件收纳用封装件以及半导体装置。

背景技术

图4示出了以往的气密收纳半导体元件的半导体元件收纳用封装件(以下，也简称为封装件)(例如，参照专利文献1)。

以往的封装件具备作为主要部的基体101。基体101为由铜(Cu)-钨(W)合金等金属构成的大致长方形。另外，基体101的上表面接合有由铁(Fe)-镍(Ni)-钴(Co)合金等构成的框体102。

框体102经由焊料而与基体101的上表面接合。框体102在其两侧部具备用于嵌合输入输出端子103的安装部102d。输入输出端子103经由焊料而接合在安装部102d。

输入输出端子103具有由氧化铝(Al₂O₃)质陶瓷构成的矩形状的平板部103a。在平板部103a的上表面，从一边到对置的边形成有由钨(W)、钼(Mo)等的包镀金属层构成的线路导体104。而且，由氧化铝质陶瓷构成的立壁部103b夹着线路导体104而固定在该平板部103a的上表面。在输入输出端子103形成有从立壁部103b的两侧端面朝向平板部103a的端部延伸的四个加固部103c。

而且，将场效应晶体管等收纳在框体102内的空间中，由等电位连接线等连接电场晶体管等的各电极与线路导体104。接下来，经由密封圈105而将盖体106接合在框体102的上表面。这样，获得在封装件内气密封闭有电场晶体管等的半导体装置。

电场晶体管等在工作时发热。由于电场晶体管等的发热，封装件的各部热膨胀，从而封装件挠曲。然而，由于输入输出端子103的两端被加固部103c加固，因此难以在输入输出端子103的两端部产生裂缝。由于难以在输入输出端子103产生裂缝，因此保证了封装件的气密性。

【在先技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本实开平5-11443号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

然而，在专利文献1所述那样的以往的使用输入输出端子103的半导体元件收纳用封装件中，在基体101发生弯曲的情况下，当施加矫正该弯曲那样的力时，在基体101的弯曲的顶点附近、大多的情况在基体101的中央附近产生最大的应力。而且，在框体102也产生应力。由此，在位于框体102的中央附近的输入输出端子103产生裂缝，产生无法气密保持半导体元件收纳用封装件内部这样的问题。

另外，随着形成于输入输出端子103的线路导体104变得高密度、线路导体104间的距离变短，产生因线路导体104间的异物等造成线路导体104彼此容易短路的趋势。

因此，本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于保持半导体元件收纳用封装件的气密性。

【用于解决课题的方案】

本发明的一实施方式的半导体元件收纳用封装件的特征在于，具备：基体，其包括底板部以及框状的侧壁部；输入输出端子，其以贯通所述侧壁部的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部和陶瓷制的立壁部，所述平板部形成有线路导体，所述立壁部以与所述侧壁部相连、夹着所述线路导体并使所述线路导体的两端部露出的方式固定在该平板部上，该输入输出端子在所述立壁部的侧面的沿着所述侧壁部的方向的中央部具有壁厚变厚且下端固定在所述平板部的厚壁部。

上述半导体元件收纳用封装件的特征在于，优选为，在上述半导体元件收纳用封装件中，在所述立壁部的固定于所述平板部的角部具有曲面部。

另外，上述半导体元件收纳用封装件的特征在于，优选为，从所述立壁部的侧面到所述厚壁部的侧面具有曲面部。

并且，上述半导体元件收纳用封装件的特征在于，所述厚壁部仅设置在位于所述侧壁部的内侧的所述立壁部的侧面。

另外，上述半导体元件收纳用封装件的特征在于，所述厚壁部以位于所述侧壁部的一边的中央的方式配置。

本发明的一实施方式的半导体装置的特征在于，具备：上述半导体元件收纳用封装件、收纳在由所述底板部以及所述侧壁部围起的凹部内且与所述输入输出端子电连接的半导体元件。

【发明效果】