[发明专利]半导体设备和传感系统有效
| 申请号： | 201380027835.X | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104471925B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | G.阿萨亚马;A.夏尔马 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H04N5/378 | 分类号： | H04N5/378;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 于小宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体设备，包括第一基板，具有检测预定信息的传感部分；第二基板，具有处理从所述传感部分提供至其的数据的第一处理部分；以及第三基板，具有处理从所述第一基板或从所述第二基板提供至其的数据的第二处理部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 传感 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，包括：第一基板，具有检测预定信息的传感部分；第二基板，具有处理从所述传感部分提供至其的数据的第一处理部分；以及第三基板，具有处理从所述第一基板或从所述第二基板提供至其的数据的第二处理部分，其中按顺序将第一至第三基板彼此层叠，并且其中所述第二基板的所述第一处理部分的发热量小于所述第三基板的所述第二处理部分的发热量。
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