[发明专利]半导体设备和传感系统

权利要求书

1.一种半导体设备，包括：

第一基板，具有检测预定信息的传感部分；

第二基板，具有处理从所述传感部分提供至其的数据的第一处理部分；以及

第三基板，具有处理从所述第一基板或从所述第二基板提供至其的数据的第二处理部分，

其中按顺序将第一至第三基板彼此层叠，并且

其中所述第二基板的所述第一处理部分的发热量小于所述第三基板的所述第二处理部分的发热量。

2.如权利要求1所述的半导体设备，其中所述第三基板具有将来自所述第一基板或来自所述第二基板的数据存储在其中的存储区域部分。

3.如权利要求2所述的半导体设备，其中所述第三基板的所述存储区域部分具有易失性存储区域和非易失性存储区域二者。

4.如权利要求2所述的半导体设备，其中分别以不同工艺制造所述第一基板的所述传感部分、所述第二基板的所述第一处理部分、以及所述第三基板的所述存储区域部分。

5.如权利要求2所述的半导体设备，其中所述第三基板的所述存储区域部分输出由所述第一基板的所述传感部分检测的数据的一部分。

6.如权利要求1所述的半导体设备，其中所述第三基板的所述第二处理部分具有将通过处理来自所述传感部分的数据而获得的数据输出至外部的接口。

7.如权利要求1所述的半导体设备，其中所述第一基板具有多个传感部分。

8.如权利要求1所述的半导体设备，其中所述第三基板的所述第二处理部分包括发热量最多的电路块。

9.如权利要求1所述的半导体设备，其中所述半导体设备是图像传感器。

10.如权利要求9所述的半导体设备，其中所述第二基板的所述第一处理部分包括模拟电路。

11.如权利要求9所述的半导体设备，其中所述第二基板的所述第一处理部分包括DRAM。

12.如权利要求9所述的半导体设备，其中所述第二基板的所述第一处理部分包括驱动器、参考电压生成部分、DA转换器、AD转换器以及OTP的至少一个电路块。

13.如权利要求9所述的半导体设备，其中所述第三基板的所述第二处理部分包括逻辑电路。

14.如权利要求9所述的半导体设备，其中所述第三基板的所述第二处理部分包括管道处理部分、计数器、SRAM、MPU、阵列控制器以及DRAM控制器的至少一个电路块。

15.一种传感系统，包括：

传感设备，检测预定信息，

所述传感设备包括

第一基板，具有检测预定信息的传感部分，

第二基板，具有处理从所述传感部分提供至其的数据的第一处理部分，以及

第三基板，具有处理从所述第一基板或所述第二基板提供至其的数据的第二处理部分，

其中按顺序将第一至第三基板彼此层叠，并且

其中所述第二基板的所述第一处理部分的发热量小于所述第三基板的所述第二处理部分的发热量。

16.如权利要求15所述的传感系统，还包括

MPU，处理来自多个传感设备的数据。