[发明专利]接合装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种接合装置及半导体装置的制造方法。本发明的倒装芯片接合装置(500)是在设置有第一贯通电极的第一层的半导体芯片(20)之上，将在与第一贯通电极对应的位置设置有第二贯通电极的第二层的半导体芯片(30)加以层叠接合，其具备双视野摄影机(16)，拍摄半导体芯片(20)、(30)的影像；以及控制部(50)；控制部(50)具备相对位置检测程序(53)，所述相对位置检测程序(53)根据在层叠接合前双视野摄影机(16)所拍摄的第一层的半导体芯片(20)表面的第一贯通电极的影像以及在层叠接合后双视野摄影机(16)所拍摄的第二层的半导体芯片(30)表面的第二贯通电极的影像，检测已层叠接合的各层的半导体芯片(20)、(30)的相对位置。由此，以简便方法高精度地连接贯通电极。

主权项

一种接合装置，其特征在于，具备：摄影机，拍摄半导体芯片的影像；以及控制部，进行所述摄影机拍摄后的影像的影像处理与接合控制，所述接合控制是在设置有第一贯通电极的第一层的半导体芯片上，将在与所述第一贯通电极对应的位置设置有第二贯通电极的第二层的半导体芯片加以层叠接合；接合载台，吸附固定所述第一层的半导体芯片；接合工具，在前端吸附所述第二层的半导体芯片，使所述第二层的半导体芯片接合于所述第一层的半导体芯片；以及驱动机构，驱动所述接合载台或是所述接合工具，所述控制部具备：相对位置检测单元，所述相对位置检测单元根据在层叠接合前通过所述摄影机所拍摄的第一层的半导体芯片表面的所述第一贯通电极的影像、以及在层叠接合后通过所述摄影机所拍摄的第二层的半导体芯片表面的所述第二贯通电极的影像，检测已层叠接合的所述各层的半导体芯片的相对位置；以及驱动机构介面，根据所检测的所述相对位置控制所述驱动机构，并驱动所述接合载台或是所述接合工具。