[发明专利]成膜装置和成膜方法有效
| 申请号： | 201380026913.4 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104603326B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 小林俊之;清水圭辅;角野宏治;水口由纪子;村上洋介 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | C23C16/02 | 分类号： | C23C16/02;C23C16/26;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种成膜装置，包括辊对辊机构和加热单元。辊对辊机构被配置为传输成膜靶并包括张力释放单元，所述张力释放单元被配置为释放施加至所传输的成膜靶的张力。所述加热单元被配置为加热由辊对辊机构传输的成膜靶。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种成膜装置，包括：辊对辊机构，被配置为传输包含铜的成膜靶并包括张力释放单元，所述张力释放单元被配置为释放施加至所传输的成膜靶的张力至铜发生孪生变形的张力以下的张力；加热单元，被配置为加热由所述辊对辊机构传输的所述成膜靶，以及传输带，在垂直方向上布置在所述张力释放单元之间的所述成膜靶下面，所述成膜靶通过重力与所述传输带接触，所述传输带通过皮带的旋转而传输所述成膜靶。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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