[发明专利]成膜装置和成膜方法

权利要求书

1.一种成膜装置，包括：

辊对辊机构，被配置为传输包含铜的成膜靶并包括张力释放单元，所述张力释放单元被配置为释放施加至所传输的成膜靶的张力至铜发生孪生变形的张力以下的张力；

加热单元，被配置为加热由所述辊对辊机构传输的所述成膜靶，以及

传输带，在垂直方向上布置在所述张力释放单元之间的所述成膜靶下面，所述成膜靶通过重力与所述传输带接触，所述传输带通过皮带的旋转而传输所述成膜靶。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中

所述张力释放单元包括被配置为夹持所述成膜靶的夹送辊。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其中

所述夹送辊包括：

引导辊，被配置为引导所述成膜靶的传输，以及

弹性辊，具有由弹性材料制成的辊表面，并且所述弹性辊由所述引导辊推送以使得所述成膜靶被夹持在所述弹性辊和所述引导辊之间。

4.根据权利要求1所述的成膜装置，其中

所述张力释放单元包括多级辊，所述多级辊包括多个辊。

5.根据权利要求1所述的成膜装置，还包括松弛检测传感器，被配置为检测所述成膜靶的松弛量，其中

所述张力释放单元被配置为根据所述松弛检测传感器的输出来调节施加至所述成膜靶的所述张力。

6.根据权利要求1所述的成膜装置，其中

所述张力释放单元被配置为释放施加至所述成膜靶的所述张力至小于1MPa。

7.根据权利要求6所述的成膜装置，还包括成膜材料供应单元，所述成膜材料供应单元被配置为将包含碳的碳源物质供应至由所述加热单元加热的所述成膜靶。

8.一种成膜方法，包括：

将包含铜的成膜靶设置在辊对辊机构中；

通过所述辊对辊机构传输所述成膜靶；

将成膜材料供应至所述成膜靶；以及

在由所述辊对辊机构释放施加至所述成膜靶的张力至铜发生孪生变形的张力以下的张力的状态下加热所述成膜靶，其中

通过传输带的皮带的旋转而传输所述成膜靶，所述传输带在垂直方向上布置在张力释放单元之间的所述成膜靶下面，所述成膜靶通过重力与所述传输带接触。

9.根据权利要求8所述的成膜方法，其中

在停止通过所述辊对辊机构传输所述成膜靶并释放所述张力之后执行所述加热所述成膜靶。

10.根据权利要求8所述的成膜方法，进一步包括在将所述成膜靶设置在所述辊对辊机构中之后，进行调节以使得腔体的内侧适合于膜形成环境，然后，从气体供应系统引入碳源气体。