[发明专利]带粘接性树脂层的片和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201380025270.1 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104271694B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 堀米克彦;佐藤明德;根津裕介 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;C09J201/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蔡晓菡,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]提供一种在保持了芯片状部件的整齐性（整列性）的情况下能够转印芯片状部件的带粘接性树脂层的片。另外，提供一种使用了该片的半导体装置的制造方法。[解决手段]本发明的带粘接性树脂层的片包含基材和层叠在该基材上的粘接性树脂层，以70℃加热1分钟后的基材的MD方向和CD方向的收缩率为‑0.5~0.5%，基材的硬挺度为80mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 带粘接性 树脂 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
带粘接性树脂层的片，其包含基材和层叠在该基材上的粘接性树脂层，以70℃加热1分钟后的基材的MD方向和CD方向的收缩率为‑0.5~0.5%，基材的硬挺度为80mm以上，基材的杨氏模量与基材的厚度之积为1.0×105N/m以下，基材是将低密度聚乙烯膜、聚丙烯膜以及低密度聚乙烯膜依次层叠而成的层叠体。
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