[发明专利]热绝缘组合物及使用该热绝缘组合物组装的电子装置在审
| 申请号： | 201380025192.5 | 申请日： | 2013-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN104303292A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | M·阮;J·布兰迪 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 苗征;于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热绝缘组合物，其特别用于组装电子装置。所述热绝缘组合物包括：(a)20体积％‑90体积％的相变材料；以及(b)10体积％‑80体积％的热绝缘元件。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 组合 使用 组装 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.电子制品，其包含：外壳，其包含至少一个具有内表面和外表面的基板，设置在载体基板上的热绝缘组合物的层，该层设置在所述外壳的至少一个基板的内表面的至少一部分上，所述热绝缘组合物包含：(a)20体积％-90体积％的相变材料；以及(b)10体积％-80体积％的热绝缘元件，其中所述热绝缘元件分散在所述相变材料中，并且所述相变材料包含石蜡；以及至少一个包含组合件的半导体封装，所述组合件包含以下I和II中的至少一个：I、半导体芯片；散热器；以及位于其间的热界面材料，或II、散热器；热沉；以及位于其间的热界面材料，其中所述热绝缘组合物的热绝缘元件包含其内设置有气体的空心球形容器，或具有间隙的固体材料，在所述间隙中设置有气体。
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