[发明专利]热绝缘组合物及使用该热绝缘组合物组装的电子装置

权利要求书

1.电子制品，其包含：

外壳，其包含至少一个具有内表面和外表面的基板，

设置在载体基板上的热绝缘组合物的层，该层设置在所述外壳的至少一个基板的内表面的至少一部分上，

所述热绝缘组合物包含：

(a)20体积％-90体积％的相变材料；以及

(b)10体积％-80体积％的热绝缘元件，

其中所述热绝缘元件分散在所述相变材料中，并且所述相变材料包含石蜡；以及

至少一个包含组合件的半导体封装，所述组合件包含以下I和II中的至少一个：

I、

半导体芯片；

散热器；以及

位于其间的热界面材料，或

II、

散热器；

热沉；以及

位于其间的热界面材料，

其中所述热绝缘组合物的热绝缘元件包含其内设置有气体的空心球形容器，或具有间隙的固体材料，在所述间隙中设置有气体。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述间隙是孔隙。

3.根据权利要求1所述的制品，其中所述载体基板是导热片。

4.根据权利要求1所述的制品，其中所述外壳包含至少两个基板。

5.根据权利要求1所述的制品，其中所述外壳包含多个基板。

6.根据权利要求1所述的制品，其中设置所述基板的尺寸并设置基板以彼此接合。

7.根据权利要求1所述的制品，其中所述热绝缘组合物的熔点低于约40℃。

8.根据权利要求1所述的制品，其中所述热绝缘组合物还包含树脂。

9.根据权利要求1所述的制品，其中所述热绝缘组合物的热绝缘元件包含气体或空气。

10.根据权利要求1所述的制品，其中所述制品是手持装置。

11.根据权利要求1所述的制品，其中所述制品是笔记本个人电脑或平板个人电脑。

12.热绝缘组合物，其包含：

(a)20体积％-90体积％的相变材料；以及

(b)10体积％-80体积％的热绝缘元件，

其中所述热绝缘元件分散在所述相变材料中，并且所述相变材料包含石蜡，

所述热绝缘组合物设置在至少一个基板上，

所述至少一个基板的内表面的一部分上，在使用时其互补外表面和终端用户相接触，其中所述基板是金属或石墨，

其中所述热绝缘组合物的热绝缘元件包含其内设置有气体的空心球形容器，或具有间隙的固体材料，在所述间隙中设置有气体。

13.根据权利要求12所述的热绝缘组合物，其中所述间隙是孔隙。