[发明专利]半导体装置及该半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201380024660.7 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN104285294B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/40;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置具备块模块(2)、控制基板(3)、外包装体(1)以及第二散热板(25)，块模块(2)的内部具有功率半导体元件(11)和第一散热板(17)，从块模块(2)引出了主电路端子(4)和控制端子(5)，控制基板(3)与所述控制端子(5)连接，外包装体(1)收纳块模块(2)及控制基板(3)，在第二散热板(25)上通过连接螺钉(60)固定有外包装体(1)。连接螺钉(60)以相对于第二散热板(25)的表面法线倾斜了倾斜角θ的方式斜着插入。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于：该半导体装置具备块模块、控制基板、外包装体以及第二散热板，所述块模块的内部具有功率半导体元件和第一散热板，从该块模块引出了主电路端子和控制端子，所述控制基板与所述控制端子相连接，所述外包装体收纳所述块模块及所述控制基板，在所述第二散热板上通过连接螺钉固定有所述外包装体，所述连接螺钉以相对于所述第二散热板的表面法线倾斜了倾斜角θ的方式斜着插入，所述连接螺钉以该连接螺钉的轴心处的一端位于比所述第二散热板侧的另一端更靠内侧的位置的方式倾斜了所述倾斜角θ。
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