[发明专利]半导体装置及该半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于：

该半导体装置具备块模块、控制基板、外包装体以及第二散热板，所述块模块的内部具有功率半导体元件和第一散热板，从该块模块引出了主电路端子和控制端子，所述控制基板与所述控制端子相连接，所述外包装体收纳所述块模块及所述控制基板，在所述第二散热板上通过连接螺钉固定有所述外包装体，

所述连接螺钉以相对于所述第二散热板的表面法线倾斜了倾斜角θ的方式斜着插入。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一散热板与所述第二散热板通过所述连接螺钉紧密接合在一起。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：

俯视时的所述外包装体的形状为四边形，

所述外包装体中，由所述连接螺钉进行固定的位置是所述外包装体的四个边中的相对置的两个边。

4.根据权利要求1到3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述外包装体是在该外包装体的侧面相对于所述第二散热板的表面法线倾斜了倾斜角θ的状态下被固定住。

5.根据权利要求1到4中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

在未固定到所述第二散热板上的状态下的所述外包装体的一个面上，形成有倾斜角为θ的倾斜面，

在所述外包装体未固定到所述第二散热板上的状态下，将所述外包装体上的所述倾斜面内侧的相对置端部之间连结起来的虚拟线设在通过所述块模块内的所述第一散热板的内部的位置。

6.根据权利要求1到5中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述倾斜角θ在3°以上且10°以下。

7.根据权利要求1到6中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述外包装体通过所述连接螺钉固定在所述第二散热板上，所述连接螺钉穿过形成在所述外包装体上的通孔。

8.根据权利要求1到7中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述块模块的所述主电路端子与所述外包装体的连接端子通过敛缝接合的方式接合在一起。

9.根据权利要求1到7中的任一项所述的半导体装置，其特征在于：

所述外包装体通过所述连接螺钉固定在所述第二散热板上，所述连接螺钉穿过形成在所述主电路端子上的通孔以及形成在所述外包装体上的连接端子上的通孔。

10.一种半导体装置，其特征在于：

该半导体装置具备块模块、控制基板、外包装体以及第二散热板，所述块模块的内部具有功率半导体元件和第一散热板，从该块模块引出了主电路端子和控制端子，所述控制基板与所述控制端子相连接，所述外包装体收纳所述块模块及所述控制基板，在所述第二散热板上固定有所述外包装体，

在将所述第一散热板与所述第二散热板平行地布置时的所述外包装体的一个面在所述外包装体未固定在所述第二散热板上的状态下相对于所述第二散热板的表面倾斜了倾斜角θ，

在将所述第一散热板与所述第二散热板平行地布置时的所述外包装体的所述一个面在所述外包装体已固定在所述第二散热板上的状态下与所述第二散热板的表面平行。

11.一种半导体装置的制造方法，其特征在于：

准备块模块、控制基板以及外包装体，该块模块的内部具有功率半导体元件和第一散热板，从该块模块引出了主电路端子和控制端子，该控制基板与所述控制端子相连接，该外包装体收纳所述块模块及所述控制基板，并且具有与所述主电路端子接合在一起的连接端子，

利用以相对于所述第二散热板的表面法线倾斜了倾斜角θ的方式插入的连接螺钉将一个面倾斜了倾斜角θ的所述外包装体固定到第二散热板上。

12.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

俯视时的所述外包装体的形状为四边形，

所述连接螺钉将所述外包装体的四个边中的相对置的两个边固定。

13.根据权利要求11或12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

在所述外包装体固定到所述第二散热板之前的状态下，将所述外包装体上的所述倾斜面内侧的相对置端部之间连结起来的虚拟线设在通过所述块模块的所述第一散热板的内部的位置。