[发明专利]用于在工件上电解式沉积一种沉积金属的方法及装置

摘要

为了在工件WS的电解式金属化时改善电流转移提供一种方法，其包含下列的方法步骤(a)提供一金属沉积装置(17)，在该金属沉积装置中布置有工件WS、至少一个阳极(40、41)以及一金属沉积电解液AE且金属沉积装置具有一用于电流产生的装置(60)以及至少一个电流输送装置(31)，电流输送装置分别具有至少一个电接触元件(34、35)，用于与工件WS电接触；(b)使该至少一个电接触元件(34、35)与工件WS接触；以及(c)通过该至少一个电接触元件(34、35)，将电流输送至工件WS，以便在工件WS上沉积沉积金属。在方法步骤(b)之前，在另一方法步骤(d)中，在至少一个电接触元件(34、35)上沉积所述沉积金属。

主权项

用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其包含下列的方法步骤：(a)提供一电解式金属沉积装置，在所述电解式金属沉积装置中布置有所述工件(WS)、至少一个阳极(40、41)以及一种沉积电解液(AE)，并且，所述电解式金属沉积装置具有一用于电流产生的装置(60)以及分别形式为一接触夹的至少一个电流输送装置(31)，所述至少一个电流输送装置分别具有至少一个电接触元件(34、35)，所述至少一个电接触元件用于与所述工件(WS)电接触；(d)使所述沉积金属沉积在所述至少一个电接触元件(34、35)上，其后，(b)使所述至少一个电接触元件(34、35)与所述工件(WS)接触，在所述至少一个电接触元件上有在方法步骤(d)中被沉淀的所述沉积金属；(c)通过所述至少一个电接触元件(34、35)，使电流输送至所述工件(WS)，以便在所述工件(WS)上沉积所述沉积金属；并且其后(e)从所述至少一个电接触元件(34、35)移除存在的沉积金属，其中，这些方法步骤(d)、(b)、(c)和(e)周期式重复。