[发明专利]用于在工件上电解式沉积一种沉积金属的方法及装置

权利要求书

1.用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其包含下列的方法步骤：

(a)提供一电解式金属沉积装置(17)，在所述电解式金属沉积装置中布置有所述工件(WS)、至少一个阳极(40、41)以及一种沉积电解液(AE)，并且，所述电解式金属沉积装置具有一用于电流产生的装置(60)以及至少一个电流输送装置(31、70)，所述至少一个电流输送装置分别具有至少一个电接触元件(34、35)，所述至少一个电接触元件用于与所述工件(WS)电接触；

(b)使所述至少一个电接触元件(34、35)与所述工件(WS)接触；和

(c)通过所述至少一个电接触元件(34、35)，使电流输送至所述工件(WS)，以便在所述工件(WS)上沉积所述沉积金属；

其特征在于，在方法步骤(b)之前，在另一方法步骤(d)中，在所述至少一个电接触元件(34、35)上沉积所述沉积金属。

2.根据权利要求1所述的用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其特征在于，在方法步骤(d)之前，在另一方法步骤(e)中移除存在于所述至少一个电接触元件(34、35)上的沉积金属。

3.根据前述权利要求之一所述的用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其特征在于，这些方法步骤周期式重复。

4.根据前述权利要求之一所述的用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，所述沉积金属优选为铜，其特征在于，在方法步骤(d)中沉积的沉积金属这样厚地沉积，使得在一随后的方法步骤(c)之前，接触面上的层厚度为至少0.5μm。

5.根据前述权利要求之一所述的用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其特征在于，在方法步骤(d)中，除了所述至少一个电流输送装置(31、70)的对应的所述至少一个电接触元件(34、35)外，也在所述至少一个电流输送装置(31、70)的邻接对应的所述至少一个电接触元件(34、35)的部分上沉积沉积金属。

6.根据前述权利要求之一所述的用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其特征在于：所述工件(WS)在一用于连续电解式金属沉积的连续装置(1)中在一传送轨道(TB)上被引导；多个电流输送装置(31、70)平行于所述传送轨道(TB)被引导，在此，一方面根据方法步骤(b)，使所述电流输送装置(31、70)的所述电接触元件(34、35)与所述工件(WS)处于电接触中，并且另一方面根据方法步骤(c)，所述工件(WS)通过所述电接触元件(34、35)被极化；所述电接触元件(34、35)在方法步骤(c)之后首先被清除沉积于其上的沉积金属，并且，沉积金属在所述电接触元件(34、35)与另一工件(WS)接触之前，根据方法步骤(d)又沉积在所述电接触元件(34、35)上。

7.根据权利要求5所述的用于在一工件(WS)上电解式沉积一种沉积金属的方法，其特征在于：所述电流输送装置(31、70)保持在一形成回转的保持装置(49)上；所述电流输送装置(31、70)的所述电接触元件(34、35)在该回转的第一区域(17、117)中与所述工件(WS)接触，沉积金属在所述第一区域(17、117)中沉积在所述工件(WS)上并且所述工件(WS)与所述电接触元件(34、35)之间的接触在所述第一区域(17、117)的端部处又被分开；沉积在所述电接触元件(34、35)上的沉积金属在该回转的第二区域(18、118)中脱离并且沉积金属在该回转的第三区域(19、119)中又沉积在所述电接触元件(34、35)上。