[发明专利]使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理

摘要

一种装置，所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和/或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。

主权项

一种封装装置，包括：集成电路(IC)封装，所述集成电路(IC)封装包括发热器件，所述发热器件具有水平表面和基本垂直于所述水平表面的一个或多个侧表面；热扩散器，所述热扩散器具有耦合至所述发热器件的所述水平表面的水平表面；模制化合物，所述模制化合物包封所述集成电路封装的至少一部分；多个热材料储存器，所述多个热材料储存器位于所述模制化合物内并且接触所述热扩散器的所述水平表面，所述热材料储存器至少部分地围绕所述发热器件的所述一个或多个侧表面；以及能够在固态与液态之间进行相变的热材料，所述热材料储存在所述热材料储存器中的至少一个热材料储存器中。