[发明专利]使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理有效
| 申请号： | 201380020082.X | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104247007B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | V·A·基里亚克;D·J·里斯克;R·拉多伊契奇 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/433 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈松涛,王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 外部 内部 热容 材料 增强 封装 管理 | ||
1.一种封装装置，包括：
集成电路(IC)封装，所述集成电路(IC)封装包括发热器件，所述发热器件具有水平表面和基本垂直于所述水平表面的一个或多个侧表面；
热扩散器，所述热扩散器具有耦合至所述发热器件的所述水平表面的水平表面；
模制化合物，所述模制化合物包封所述集成电路封装的至少一部分；
多个热材料储存器，所述多个热材料储存器位于所述模制化合物内并且接触所述热扩散器的所述水平表面，所述热材料储存器至少部分地围绕所述发热器件的所述一个或多个侧表面；以及
能够在固态与液态之间进行相变的热材料，所述热材料储存在所述热材料储存器中的至少一个热材料储存器中。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其中，所述热材料储存器接触所述发热器件的所述一个或多个侧表面中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的封装装置，其中，所述热材料储存器被设置在所述集成电路封装外部。
4.根据权利要求3所述的封装装置，其中，所述热材料储存器接触所述集成电路封装。
5.根据权利要求1所述的封装装置，其中，所述热材料储存器被设置在所述发热器件的所述一个或多个侧表面中的任何侧表面或全部侧表面上。
6.根据权利要求1所述的封装装置，所述装置被并入至娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机中的至少一个中。
7.一种封装装置，包括：
集成电路(IC)封装，所述集成电路(IC)封装包括发热器件，所述发热器件具有水平表面和基本垂直于所述水平表面的一个或多个侧表面；
热扩散器，所述热扩散器具有耦合至所述发热器件的所述水平表面的水平表面；
模制化合物，所述模制化合物包封所述集成电路封装的至少一部分；以及
用于热管理热量的单元，所述单元位于所述模制化合物内并且接触所述热扩散器的水平表面，用于热管理热量的所述单元至少部分地围绕所述发热器件的所述一个或多个侧表面，其中用于热管理热量的所述单元还包括用于储存能够在固态与液态之间进行相变的热材料的单元。
8.根据权利要求7所述的封装装置，其中，用于热管理热量的所述单元接触所述发热器件的所述一个或多个侧表面中的至少一个。
9.根据权利要求7所述的封装装置，其中，用于热管理热量的所述单元被设置在所述集成电路封装外部。
10.根据权利要求9所述的封装装置，其中，用于热管理热量的所述单元接触所述集成电路封装。
11.根据权利要求7所述的封装装置，其中，用于热管理热量的所述单元被设置在所述发热器件的所述一个或多个侧表面中的任何侧表面或全部侧表面上。
12.根据权利要求7所述的封装装置，所述装置被并入至娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机中的至少一个中。
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