[发明专利]移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、及元件制造方法有效
| 申请号: | 201380018913.X | 申请日: | 2013-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN104221128B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
| 发明(设计)人: | 青木保夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 张旭东 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明的基板载台装置(20A),具备延伸于扫描方向(X轴方向)、能移动于扫描交叉方向(Y轴方向)的位置的第1步进导件(50),被第1步进导件(50)从下方支承、能沿第1步进导件(50)上面移动于沿扫描方向的位置且与第1步进导件(50)一起移动于沿扫描交叉方向的位置的微动载台(30),以及以第2步进导件(54)的上面为基准面并使用设于微动载台(30)的Z感测器(38z)求出微动载台(30)的Z倾斜位置信息的位置测量系。 | ||
| 搜索关键词: | 移动 装置 曝光 平面 显示器 制造 方法 元件 | ||
【主权项】:
一种移动体装置,具备:导件,延伸于既定二维平面内的第1方向,能在所述二维平面内移动于沿与所述第1方向正交的第2方向的位置;移动体,被所述导件从下方支承,能沿以所述导件规定的第1面移动于沿所述第1方向的位置、且能与所述导件一起移动于沿所述第2方向的位置;诱导装置,于所述第2方向和所述导件分离而配置,将所述移动体相对于所述导件往所述第1方向诱导,将所述导件和所述移动体往所述第2方向诱导;可动构件,于所述第2方向和所述导件及所述诱导装置分别分离而配置,延伸于所述第1方向,通过所述诱导装置,能将所述导件与被所述导件支承的所述移动体一起移动于沿所述第2方向的位置;以及位置测量系,将以所述可动构件的上面规定的第2面作为基准面,求出所述移动体在与所述二维平面交叉的方向的位置信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





