[发明专利]移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、及元件制造方法有效
| 申请号: | 201380018913.X | 申请日: | 2013-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN104221128B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
| 发明(设计)人: | 青木保夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 张旭东 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动 装置 曝光 平面 显示器 制造 方法 元件 | ||
1.一种移动体装置,具备:
导件,延伸于既定二维平面内的第1方向,能在所述二维平面内移动于沿与所述第1方向正交的第2方向的位置;
移动体,被所述导件从下方支承,能沿以所述导件规定的第1面移动于沿所述第1方向的位置、且能与所述导件一起移动于沿所述第2方向的位置;
诱导装置,于所述第2方向和所述导件分离而配置,将所述移动体相对于所述导件往所述第1方向诱导,将所述导件和所述移动体往所述第2方向诱导;
可动构件,于所述第2方向和所述导件及所述诱导装置分别分离而配置,延伸于所述第1方向,通过所述诱导装置,能将所述导件与被所述导件支承的所述移动体一起移动于沿所述第2方向的位置;以及
位置测量系,将以所述可动构件的上面规定的第2面作为基准面,求出所述移动体在与所述二维平面交叉的方向的位置信息。
2.如权利要求1所述的移动体装置,其中,所述可动构件于所述第2方向、分别设在所述导件的一侧及另一侧。
3.如权利要求1所述的移动体装置,所述位置测量系具备被所述可动构件从下方支承,能在以所述可动构件规定的所述第2面上与所述移动体一起沿所述第1方向移动、且与所述可动构件一起沿所述第2方向移动的测量用移动构件;
所述位置测量系是使用所述测量用移动构件求出所述位置信息。
4.如权利要求3所述的移动体装置,其中,所述测量用移动构件以非接触方式被支承于所述可动构件。
5.如权利要求3所述的移动体装置,其进一步具备沿所述二维平面诱导所述移动体的诱导装置;
所述导件、所述可动构件及所述测量用移动构件通过被所述诱导装置诱导而一体的移动于沿所述第2方向的位置。
6.如权利要求5所述的移动体装置,其中,所述测量用移动构件以所述诱导装置沿所述第1方向驱动。
7.如权利要求5或6所述的移动体装置,其中,所述诱导装置设于第1基座构件上;
所述导件设在与所述第1基座构件不同的第2基座构件上。
8.如权利要求7所述的移动体装置,其中,所述可动构件设在所述第2基座构件上。
9.如权利要求7所述的移动体装置,其中,所述可动构件设在与所述第2基座构件不同的第3基座构件上。
10.如权利要求1所述的移动体装置,其中,所述可动构件设在所述导件下方、以涵盖所述移动体于所述二维平面内可移动范围的大小形成。
11.如权利要求10所述的移动体装置,其中,所述导件设在与所述可动构件不同的基座构件上。
12.如权利要求1至6中任一项所述的移动体装置,其中,所述导件在支承所述移动体的自重的状态下于所述第1面上与所述移动体一起沿所述第1方向移动,且通过与所述导件一起沿所述第2方向移动的支承装置从下方支承所述移动体。
13.如权利要求12所述的移动体装置,其中,所述支承装置以非接触方式被支承于所述导件。
14.如权利要求12所述的移动体装置,其中,所述支承装置通过将所述移动体支承为可相对所述二维平面倾动的倾动支承装置支承所述移动体。
15.如权利要求1至6中任一项所述的移动体装置,其中,所述导件包含将所述移动体驱动于与所述二维平面交叉的方向的驱动装置。
16.如权利要求15所述的移动体装置,其中,所述导件包含支承所述移动体的自重的自重支承装置。
17.如权利要求15所述的移动体装置,其中,所述导件通过将所述移动体支承为可相对所述二维平面倾动的倾动支承装置支承所述移动体。
18.如权利要求17所述的移动体装置,其中,所述倾动支承装置以非接触方式被支承于所述导件。
19.如权利要求15所述的移动体装置,所述导件具有使所述第1面相对所述二维平面倾动的倾动驱动装置。
20.如权利要求19所述的移动体装置,其中,所述移动体以非接触方式被支承于所述导件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





