[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380018725.7 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN104620683B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 崔良鈗;尹盟钧 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 易皎鹤;姜甜 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 通过用铝(Al)替换覆铜板(CCL)的铜箔来增加热辐射效率和挠曲强度的印刷电路板(PCB)及其制造方法被公开。制造方法包括(a)制备铝(Al)箔，(b)将Al箔接合到绝缘层的两侧，(c)形成穿过Al箔和绝缘层的通孔，(d)在绝缘层上通过将通孔的内表面的暴露部分金属化而形成金属层；(e)用锌(Zn)膜替换Al箔的表面；(f)通过相对于金属层和Zn膜的表面执行电镀而形成金属膜；以及(g)通过电镀在金属膜的表面上形成电镀膜。因此，即使在诸如震动、急剧温度变化等之类的恶劣环境下，也可防止衬底的损害。作为结果，可增加产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤：(a)制备铝箔；(b)将所述铝箔接合到绝缘层的两侧；(c)形成穿透所述铝箔和所述绝缘层的通孔；(d)在所述绝缘层上通过将所述通孔的内表面的暴露部分金属化而形成金属层；(e)用锌膜替换所述铝箔的表面；(f)通过相对于所述金属层和所述锌膜的表面执行电镀而形成金属膜，其中，所述锌膜的表面的完整或部分厚度被所述金属膜替换；以及(g)通过电镀在所述金属膜的表面上形成电镀膜。
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