[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤：

(a)制备铝箔；

(b)将所述铝箔接合到绝缘层的两侧；

(c)形成穿透所述铝箔和所述绝缘层的通孔；

(d)在所述绝缘层上通过将所述通孔的内表面的暴露部分金属化而形成金属层；

(e)用锌膜替换所述铝箔的表面；

(f)通过相对于所述金属层和所述锌膜的表面执行电镀而形成金属膜，其中，所述锌膜的表面的完整或部分厚度被所述金属膜替换；以及

(g)通过电镀在所述金属膜的表面上形成电镀膜。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述步骤(a)包括通过蚀刻在所述铝箔上形成粗糙度。

3.如权利要求2所述的制造方法，其中通过基于碱或基于酸的化学处理执行所述蚀刻。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述步骤(b)包括使用吸收所述铝箔的热膨胀的接合材料来接合所述铝箔和所述绝缘层。

5.如权利要求4所述的制造方法，其中，所述接合材料包括基于聚酰亚胺或基于环氧的接合片。

6.如权利要求4所述的制造方法，其中，通过将所述铝箔的上部和下部加热或加压而执行所述接合。

7.如权利要求4所述的制造方法，其中，所述金属层在所述通孔的内表面中所暴露的所述接合材料的暴露部分上形成。

8.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述步骤(d)的所述金属层包括碳电镀层。

9.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述步骤(f)的所述金属膜通过电解还原电镀而形成。

10.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述步骤(g)包括使用带电电镀形成所述电镀膜。

11.如权利要求1所述的制造方法，进一步包括在所述电镀膜的表面上形成电路图案的所述步骤(h)，

其中，所述电路图案通过使用基于氯化物的材料酸蚀刻所述电镀膜和所述铝箔而形成。

12.如权利要求1所述的制造方法，其中多层通过重复所述步骤(a)和所述步骤(b)而形成。

13.一种印刷电路板，包括：

衬底，其通过在绝缘层的两侧上接合铝箔而形成并且在其上形成通孔；

金属层，其适合在所述绝缘层上将所述通孔的内表面的暴露部分金属化；

锌膜，其通过用锌替换所述铝箔的表面而形成；

金属膜，其通过相对于所述金属层和所述锌膜执行置换电镀而形成，其中，所述锌膜的表面的完整或部分厚度被所述金属膜替换；

电镀膜，其布置在所述金属膜的表面上；以及

电路图案，其通过蚀刻所述铝箔和所述电镀膜而形成。

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述铝箔包括粗糙度；并且

所述粗糙度通过经由基于碱或基于酸的化学处理蚀刻而形成。

15.如权利要求13所述的印刷电路板，进一步包括：

接合所述铝箔和所述绝缘层的接合材料。

16.如权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述接合材料包括基于聚酰亚胺或基于环氧的接合片。

17.如权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述金属层在所述通孔的内表面中所暴露的所述接合材料的暴露部分上形成。