[发明专利]自带散热器的功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380016243.8 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104205324A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 长友义幸;石塚博弥;长濑敏之;黑光祥郎;江户正和;三宅秀幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的自带散热器的功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在该功率模块用基板的另一面侧，其中所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层(50)，该接合层(50)通过包含Mg的含Mg化合物(52)分散在Al-Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，接合层(50)的厚度t被设在5μm以上80μm以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种自带散热器的功率模块用基板，其特征在于，具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在所述功率模块用基板的另一面侧，所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层，该接合层通过包含Mg的含Mg化合物分散在Al‑Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，所述接合层的厚度被设在5μm以上80μm以下的范围内。
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