[发明专利]聚合性组合物、交联性树脂成型体、交联树脂成型体及叠层体

摘要

本发明提供聚合性组合物、通过使该聚合性组合物进行本体聚合而得到的交联性树脂成型体、通过使该交联性树脂成型体交联而得到的交联树脂成型体、以及将这些树脂成型体叠层而成的叠层体，所述聚合性组合物含有环烯烃单体混合物、易位聚合催化剂以及交联剂，所述环烯烃单体混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的环烯烃化合物，其中，该聚合性组合物通过在170℃以下进行的开环聚合反应，生成在100℃和140℃下的弹性模量均为1.0×10⁸Pa以下的交联性树脂，并且，通过所述交联性树脂的交联反应，生成玻璃化转变温度(Tg)为160℃以上的交联树脂。根据本发明，可提供适用于制造在高频区的介质损耗角正切极小、耐热性、配线埋入性及剥离强度优异的叠层体的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物进行本体聚合而得到的交联性树脂成型体、通过使该交联性树脂成型体交联而得到的交联树脂成型体、以及将这些树脂成型体叠层而成的叠层体。(式中，R¹、R²及R³各自独立地表示氢原子或碳原子数1～20的烃基，R⁴表示氢原子或甲基，A表示单键或碳原子数1～20的2价有机基团。p表示0、1或2。)

主权项

一种聚合性组合物，其含有环烯烃单体混合物、易位聚合催化剂以及交联剂，所述环烯烃单体混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的环烯烃化合物，其中，该聚合性组合物通过在170℃以下进行的开环聚合反应，生成在100℃和140℃下的弹性模量均为1.0×10⁸Pa以下的交联性树脂，并且，通过所述交联性树脂的交联反应，生成玻璃化转变温度(Tg)为160℃以上的交联树脂，式(I)中，R¹、R²及R³各自独立地表示氢原子或碳原子数1～20的烃基，R⁴表示氢原子或甲基，A表示单键或碳原子数1～20的2价有机基团，p表示0、1或2。