[发明专利]聚合性组合物、交联性树脂成型体、交联树脂成型体及叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于制造在高频区的介质损耗角正切极小、耐热性、配线埋入性及剥离强度优异的叠层体的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物进行本体聚合而得到的交联性树脂成型体、通过使该交联性树脂成型体交联而得到的交联树脂成型体、以及叠层这些树脂成型体而成的叠层体。

背景技术

近年来，迎来高度信息化时代，信息传送呈现高速化/高频化的动向，微波通讯及毫米波通讯已成为现实。伴随于此，为了最大限度地降低高频下的传送损耗，要求介质损耗角正切小的材料。

作为介质损耗角正切小的树脂材料，由环烯烃单体聚合而得到的环烯烃聚合物已受到关注。

例如在专利文献1中记载了一种聚合性组合物，其含有环烯烃单体、聚合催化剂、交联剂及反应性增塑剂。另外，在该文献中还记载了下述内容：上述聚合性组合物适用于制造在高频区的介质损耗角正切极小、配线埋入性、耐热性及冷热冲击试验中的耐裂性优异的叠层体。

专利文献2中记载了一种脂环式单烯烃羧酸(甲基)丙烯酰氧基烷基酯、及使用该化合物得到的叠层体。另外，在该文献中还记载了下述内容：该化合物作为构成电子设备等的树脂材料的单体而有用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/047348号小册子

专利文献2：日本特开2011-74293号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，尽管迄今为止也得到了可应对高频化的树脂材料(叠层体)，但近年来，进一步期望获得优异的耐热性。

作为应对这样的期望的对策，例如在使用专利文献1或2中所记载那样的交联性树脂成型体制造具有由交联树脂成型体构成的层的叠层体的情况下，作为提高叠层体的耐热性的方法，可考虑提高交联树脂的玻璃化转变温度(Tg)。

但是，由于通常的可形成玻璃化转变温度高的交联树脂的交联性树脂同样具有高的玻璃化转变温度，因此，在欲通过该方法提高叠层体的耐热性的情况下，存在易导致所得叠层体的配线埋入性或剥离强度不良的问题。

即，在制造叠层体时，通常，在交联性树脂成型体的加热熔融的同时也会发生交联反应，因此，在使用由玻璃化转变温度高的交联性树脂形成的交联性树脂成型体的情况下，可能会导致对于要叠层的构件(电路板、金属箔等)的形状的追随性不充分、产生上述的问题。

作为消除交联性树脂成型体的追随性不足的问题的方法，可考虑使交联性树脂中含有增塑剂。然而，若增塑剂的含量过多，则可能会引发臭气的问题、或交联树脂的耐热性降低这样的问题。

因此，期望不依赖于增塑剂而提高叠层体的耐热性、配线埋入性及剥离强度。

本发明是鉴于上述的实际情况而完成的，目的在于提供一种适用于制造在高频区的介质损耗角正切极小、耐热性、配线埋入性及剥离强度优异的叠层体的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物进行本体聚合而得到的交联性树脂成型体、通过使该交联性树脂成型体交联而得到的交联树脂成型体、以及将这些树脂成型体叠层而成的叠层体。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题，针对含有易位聚合催化剂、交联剂、以及包含下述式(I)所示的化合物及其它的环烯烃化合物的环烯烃单体混合物的聚合性组合物进行了深入研究。结果发现，可通过使用下述的聚合性组合物而解决上述课题，所述聚合性组合物含有易位聚合催化剂、交联剂、及包含下述式(I)所示的化合物的环烯烃单体，并且，该聚合性组合物通过在170℃以下进行的开环聚合反应而生成在100℃和140℃下的弹性模量均为1.0×10⁸Pa以下的交联性树脂，进一步，通过上述交联性树脂的交联反应而生成玻璃化转变温度(Tg)为160℃以上的交联树脂，进而完成了本发明。

因此，根据本发明的第一方面，可提供下述(1)～(3)的聚合性组合物。

(1)一种聚合性组合物，其含有环烯烃单体混合物、易位聚合催化剂以及交联剂，所述环烯烃单体混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的环烯烃化合物，其中，该聚合性组合物通过在170℃以下进行的开环聚合反应，生成在100℃和140℃下的弹性模量均为1.0×10⁸Pa以下的交联性树脂，并且，通过所述交联性树脂的交联反应，生成玻璃化转变温度(Tg)为160℃以上的交联树脂。

[化学式1]