[发明专利]晶片边缘的测量和控制

摘要

提供用于定位和/或旋转非固体接触的基板(诸如使晶片浮动于气体薄层上)的装置和方法。由于与处理腔室的各部件无固体接触，因此使用晶片上的各特征结构来确定晶片位置和旋转速度。闭环控制系统设置有电容式传感器，以监测晶片边缘在水平平面中的位置。控制系统也可以于晶片旋转时监测晶片特征结构的位置，诸如监测晶片边缘中的凹口。因为凹口的存在可能中断面向晶片边缘的传感器，因此还提供用以减少或消除这种中断的方法和装置。

主权项

一种用于在处理腔室中定位和旋转基板的方法，所述方法包括：通过设置在处理腔室的内部容积中的基板定位组件支撑基板，其中所述基板在外径边缘上具有非均匀性部分，并且所述处理腔室包括：分别指向所述基板的第一和第二边缘部分的第一和第二传感器；以及可操作以监测所述基板旋转的旋转传感器；旋转所述基板；利用所述第一和第二传感器测量所述基板的位置；利用所述旋转传感器，确定指示在所述基板的所述外径边缘上的所述非均匀性部分的位置的数值；以及通过控制所述基板的旋转减少所述基板定位的中断，使得所述非均匀性部分不通过所述第一或第二传感器任一者的视场。