[发明专利]晶片边缘的测量和控制

权利要求书

1.一种用于在处理腔室中定位和旋转基板的方法，所述方法包括：

通过设置在处理腔室的内部容积中的基板定位组件支撑基板，其中所述基板在外径边缘上具有非均匀性部分，并且所述处理腔室包括：

分别指向所述基板的第一和第二边缘部分的第一和第二传感器；以及

可操作以监测所述基板旋转的旋转传感器；

旋转所述基板；

利用所述第一和第二传感器测量所述基板的位置；

利用所述旋转传感器，确定指示在所述基板的所述外径边缘上的所述非均匀性部分的位置的数值；以及

通过控制所述基板的旋转减少所述基板定位的中断，使得所述非均匀性部分不通过所述第一或第二传感器任一者的视场。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

利用耦接至控制系统的第一组致动器，控制所述基板在X和Y方向上的位置；以及

利用耦接至所述控制系统的第二组致动器，控制所述基板的旋转，其中所述第二组致动器对所述基板施加扭矩，且所述控制系统测量所述非均匀性部分的位置。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述非均匀性部分包括在所述基板的所述外径边缘上的凹口，所述第一传感器测量所述基板在X方向上的位置，所述第二传感器测量所述基板在Y方向上的位置，所述旋转传感器基于绕Z轴的角度作为相对数值，测量所述凹口的位置。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述旋转传感器包括相机。

5.如权利要求3所述的方法，其中所述第一和第二传感器包括位于相同的X-Y平面上的电容式传感器，所述方法进一步包括通过第三电容式传感器，测量基板在Z方向上距所述第一和第二传感器的X-Y平面的距离，其中所述第三电容式传感器位于相同的X-Y平面上的所述第一传感器与所述第二传感器之间，而所述第三电容式传感器径向向内定位，因此所述基板的边缘不在所述第三电容式传感器的视场之内。

6.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：

腔室主体，所述腔室主体界定内部容积；

基板定位组件，所述基板定位组件设置在所述内部容积中，其中所述基板定位组件能够至少于水平平面内定位和旋转基板；

第一电容式传感器，所述第一电容式传感器设置在所述内部容积中，其中所述第一电容式传感器被定位成于第一边缘位置处检测所述基板的边缘位置；

第二电容式传感器，所述第二电容式传感器设置在所述内部容积中，其中所述第二电容式传感器被定位成于第二边缘位置处检测所述基板的边缘位置；

第三电容式传感器，所述第三电容式传感器设置在所述内部容积中、所述第一与第二电容式传感器之间的位置处，其中所述第三电容式传感器被定位成检测所述基板的垂直位置；以及

控制器，所述控制器耦接至所述第一、第二和第三电容式传感器，其中所述控制器被编程以确定在所述基板的外径边缘上的非均匀性部分通过所述第一电容式传感器的视场时的第一时间期间，以确定所述非均匀性部分通过所述第二电容式传感器的视场时的第二时间期间，和在所述第一和/或第二时间期间忽略或最小化来自所述第一和/或第二电容式传感器的输入以使由于所述非均匀性部分通过所述第一和/或第二电容式传感器的视场所造成的任何中断最小化，或消除任何中断。

7.如权利要求6所述的设备，其中所述第一与第二传感器被定位成90度角，从而所述第一传感器测量所述基板在X方向上的位置，所述第二传感器测量所述基板在Y方向上的位置。

8.如权利要求6所述的设备，其中所述控制器被编程以根据测量所述基板的所述外径边缘上的所述非均匀性部分于何时通过所述第一和第二传感器的各视场，确定所述基板的每分钟旋转次数(RPM)。

9.如权利要求6所述的设备，进一步包括旋转传感器，所述旋转传感器耦接至所述控制器以监测所述基板的所述外径边缘上的所述非均匀性部分的位置。

10.如权利要求9所述的设备，其中所述旋转传感器包括相机。

11.如权利要求9所述的设备，进一步包括第一组致动器，所述第一组致动器耦接至所述控制器并设置成控制所述基板在X和Y方向上的位置。

12.如权利要求11所述的设备，进一步包括第二组致动器，所述第二组致动器耦接至所述控制器并设置成施加扭矩以控制所述基板的旋转。