[发明专利]具有多孔钨青铜结构底层的热障涂层系统有效

专利信息
申请号: 201380009125.4 申请日: 2013-02-12
公开(公告)号: CN104487612B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 大卫·B·艾伦;阿南德·A·库尔卡尼 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: C23C28/04 分类号: C23C28/04;C04B35/468
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 顾晋伟,冷永华
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于基底(22)的保护涂层(20)中的层的系统,包括至少外热障层(32)和减少外层的剥落的钨青铜结构陶瓷底层(30)。用于底层的材料的范围包括Ba6‑3mRe8+2mTi18O54形式的陶瓷,其中0<m<1.5,Re是任何稀土元素或其混合物。这些底层材料减少了热障层的剥落,从而延长了涂层系统的寿命。在一些实施方案中,用于外热障层的材料可以包括氧化钇稳定的氧化锆(YSZ)或与YSZ相比具有较低热导率的陶瓷。为了附加的热膨胀兼容性,在一些实施方案中提供分段YSZ层(26)。
搜索关键词: 具有 多孔 青铜 结构 底层 热障 涂层 系统
【主权项】:
一种热障涂层,包括:钨青铜结构陶瓷材料的底层;以及在所述底层上的热障材料层,其中所述底层包括以下组中至少之一:1)底层材料Ba6‑3mRE8+2mTi18O54,其中,0<m<1.5,并且RE表示任何稀土元素或其混合物;以及2)底层材料BaNd2Ti4O12,所述底层材料BaNd2Ti4O12具有使所述底层材料BaNd2Ti4O12的热导率减少的稀土掺杂剂,并且其中,所述热障材料包括7mol.%至9mol.%的氧化钇稳定的氧化锆或具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷,其中所述底层的孔隙率为25%至35%,并且所述热障材料层的孔隙率为25%至35%。
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