[发明专利]具有多孔钨青铜结构底层的热障涂层系统

权利要求书

1.一种热障涂层，包括：

钨青铜结构陶瓷材料的底层；以及

在所述底层上的热障材料层。

2.根据权利要求1所述的热障涂层，其中，所述底层包括Ba_6-3mRE_8+2mTi₁₈O₅₄，其中，0<m<1.5，并且RE表示任意稀土元素或其混合物。

3.根据权利要求1所述的热障涂层，其中所述底层包括BaNd₂Ti₄O₁₂，所述BaNd₂Ti₄O₁₂具有或没有使所述BaNd₂Ti₄O₁₂的热导率减少的稀土掺杂剂。

4.根据权利要求1所述的热障涂层，其中所述底层包括Ba(Nd_1.2Sm_0.4Gd_0.4)Ti₄O₁₂。

5.根据权利要求1所述的热障涂层，其中，所述底层的孔隙率为5％至35％，并且包括Ba_6-3mRE_8+2mTi₁₈O₅₄，其中，0<m<1.5并且RE表示任意稀土元素或其混合物。

6.根据权利要求5所述的热障涂层，其中所述底层的孔隙率为25％至35％。

7.根据权利要求5所述的热障涂层，还包括基底上的接合涂层以及所述接合涂层上的分段层，其中，所述底层设置在所述分段层上。

8.根据权利要求1所述的热障涂层，还包括：

所述底层包括以下组中至少之一：1)底层材料Ba_6-3mRE_8+2mTi₁₈O₅₄，其中，0<m<1.5，并且RE表示任何稀土元素或其混合物；以及2)底层材料BaNd₂Ti₄O₁₂，所述底层材料BaNd₂Ti₄O₁₂具有使所述底层材料BaNd₂Ti₄O₁₂的热导率减少的稀土掺杂剂，并且

其中，所述热障材料包括7mol.％至9mol.％的氧化钇稳定的氧化锆(YSZ)或具有比所述YSZ低的热导率的陶瓷，并且所述底层的孔隙率为至少5％。

9.根据权利要求8所述的热障涂层，其中所述热障材料包括25mol％至65mol％的YBZO、25mol％至65mol％的GZO或25mol％至65mol％的GHO。

10.根据权利要求8所述的热障涂层，其中所述底层的孔隙率为25％至35％，并且所述热障层的孔隙率为25％至35％。

11.根据权利要求10所述的热障涂层，还包括基底上的接合涂层，以及在所述接合涂层上的致密度大于95％的氧化钇稳定的氧化锆的分段层，其中所述底层设置在所述分段层上。

12.根据权利要求8所述的热障涂层，包括以下次序的层：

在基底上的接合涂层；

在所述接合涂层上的含YSZ的分段层；

在所述分段层上的多孔YSZ的第三层；以及

在所述第三层上并且孔隙率为5％至35％的所述底层。

13.根据权利要求12所述的热障涂层，其中所述TBM包括25mol％至65mol％的YBZO、25mol％至65mol％的GZO或25mol％至65mol％的GHO。

14.根据权利要求8所述的热障涂层，包括以下次序的层；

在基底上的接合涂层；

在所述接合涂层上的含YSZ的分段层；以及

在所述分段层上并且孔隙率为5％至35％的所述底层。