[发明专利]在挠性基材上无电沉积镍-磷合金的方法有效
| 申请号： | 201380008861.8 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104105819A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | B·A·詹森 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及在挠性基材、例如挠性印刷电路板和类似物上无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法。由含镍离子、次磷酸根离子、至少一种络合剂和选自甲醛和甲醛前体的晶粒细化添加剂的含水镀覆浴，沉积镍-磷合金层。所获得的镍-磷合金层具有与挠性基材垂直取向的柱状显微组织且是可充分弯曲的。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 上无电 沉积 合金 方法 | ||
【主权项】：
在挠性基材上无电沉积可弯曲的镍‑磷合金层的方法，该方法依次包括下述步骤：a.提供铜电路附着在至少一侧的挠性基材，b.使该挠性基材接触包含下述的含水镀覆浴：i.镍离子,ii.次磷酸根离子,iii.至少一种络合剂和iv.选自甲醛和甲醛前体的晶粒细化添加剂，和由此在附着于挠性基材至少一侧的铜电路上沉积可弯曲的镍‑磷合金层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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