[发明专利]在挠性基材上无电沉积镍-磷合金的方法

权利要求书

1.在挠性基材上无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，该方法依次包括下述步骤：

a.提供铜电路附着在至少一侧的挠性基材，

b.使该挠性基材接触包含下述的含水镀覆浴：

i.镍离子,

ii.次磷酸根离子,

iii.至少一种络合剂和

iv.选自甲醛和甲醛前体的晶粒细化添加剂，

和由此在附着于挠性基材至少一侧的铜电路上沉积可弯曲的镍-磷合金层。

2.根据第一权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中挠性基材是挠性印刷电路板。

3.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中含水镀覆浴内镍离子的浓度范围为1-18g/l。

4.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中次磷酸根离子的浓度范围为2-60g/l。

5.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中该至少一种络合剂的浓度范围为1-200g/l。

6.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中该至少一种络合剂选自羧酸、羟基羧酸和氨基羧酸。

7.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中晶粒细化添加剂的浓度范围为0.001-1.0g/l。

8.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中甲醛前体选自缩醛、半缩醛、缩醛胺和N,O-缩醛。

9.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中甲醛前体选自二羟甲基二醇、羟甲基甘氨酸钠、1,3-双(羟甲基)5,5-二甲基-咪唑烷-2,4-二酮、1,3,5,7-四氮杂三环[3.3.1.1^3,7]癸烷、苄基半缩甲醛、2-溴-2-硝基丙烷-1,3-二醇、5-溴-5-硝基-1,3-二噁烷、1,3-双(羟基-甲基)-1-(1,3,4-三(羟甲基)-2,5-二氧代咪唑烷-4-基)脲、1,1'-亚甲基双{3-[1-(羟甲基)-2,5-二氧代咪唑烷-4-基]脲}、3,5,7-三氮杂-1-氮鎓三环-[3.3.1.1^3,7]-癸烷-1-(3-氯-2-丙烯基)-氯、四羟甲基甘脲、1,3-双(羟甲基)2-咪唑啉酮、1,3-双(羟基-甲基)脲、2,2,2-三氯乙烷-1,1-二醇和5,5-二甲基-1,3-二噁烷。

10.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中在镍-磷合金沉积的过程中，使含水镀覆浴保持在40至95℃的温度下。

11.根据前述任何一项权利要求的无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法，其中使挠性基材与含水镀覆浴接触1-60分钟。

12.一种挠性印刷电路板，其包括在挠性印刷电路板的至少一侧上形成的铜电路，和在至少一部分铜电路上的可弯曲的镍-磷合金层，其中通过根据权利要求1-11的方法沉积镍-磷层。