[发明专利]松脂芯软焊料用助焊剂及松脂芯软焊料在审
| 申请号： | 201380005848.7 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN104053524A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杉浦隆生;东村阳子;鬼塚基泰;川中子宏;鹤田加一 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/14;B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 松脂 焊料 焊剂 | ||
【主权项】：
一种松脂芯软焊料用助焊剂，其特征在于，包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性的所述高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料表面被助焊剂覆盖。
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