[发明专利]松脂芯软焊料用助焊剂及松脂芯软焊料在审

专利信息
申请号: 201380005848.7 申请日: 2013-01-08
公开(公告)号: CN104053524A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 杉浦隆生;东村阳子;鬼塚基泰;川中子宏;鹤田加一 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/14;B23K35/22
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 松脂 焊料 焊剂
【权利要求书】:

1.一种松脂芯软焊料用助焊剂,其特征在于,包含:

松香;

高分子化合物,其抑制助焊剂的熔融粘度的上升,并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性;以及

卤化物,其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性的所述高分子化合物的组合,使因焊接而加热时熔融的焊料表面被助焊剂覆盖。

2.根据权利要求1所述的松脂芯软焊料用助焊剂,其特征在于,所述高分子化合物为聚乙烯蜡、聚烯烃系树脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚异丙烯、聚丁二烯、丙烯酸类树脂中的任一者、或它们的组合。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的松脂芯软焊料用助焊剂,其特征在于,所述卤化物为2,2,2-三溴乙醇、四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-2-丁烷-1,4二醇、tra-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)异氰脲酸酯中的任一者、或它们的组合。

4.根据权利要求1~权利要求3中任一项所述的松脂芯软焊料用助焊剂,其特征在于,以2重量%以上且4重量%以下包含所述卤化物。

5.根据权利要求1~权利要求4中任一项所述的松脂芯软焊料用助焊剂,其特征在于,以40重量%以上且60重量%以下包含所述高分子化合物。

6.一种松脂芯软焊料,其特征在于,其为在线状的焊料中密封助焊剂而成的松脂芯软焊料,

所述助焊剂包含:

松香;

高分子化合物,其抑制助焊剂的熔融粘度的上升,并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性;以及

卤化物,其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性的所述高分子化合物的组合,使因焊接而加热时熔融的焊料表面被助焊剂覆盖。

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