[发明专利]涂银的铜合金粉末及其生产方法有效
| 申请号： | 201380005692.2 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104066535B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 井上健一;尾木孝造;江原厚志;桧山优斗;山田雄大;上山俊彦 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/08;C22C9/00;C22C9/04;C22C9/06;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶家蓉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种铜合金粉末(优选为采用激光衍射粒度分析仪测得的累积50％颗粒粒径(D50直径)为0.1‑15μm的铜合金粉末)，其含有1‑50质量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质，该铜合金粉末涂覆有含7‑50质量％的银的层，其优选是由银或银化合物制得的层，从而制造了具有低体积电阻率和出色的储存稳定性(可靠性)的银涂覆的铜合金粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 粉末 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种涂银的铜合金粉末，所述粉末包含：具有如下化学组成的铜合金粉末，所述化学组成包含1‑50重量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质；和涂覆所述铜合金粉末的含银层，该含银层的涂覆量相对于涂银的铜合金粉末为7‑50重量％；在所述涂银的铜合金粉末在85℃的温度和85％湿度的环境下储存1周之后，向其施加20kN的负荷时，所述涂银的铜合金粉末具有不超过其初始体积电阻率的500％的体积电阻率。
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