[发明专利]涂银的铜合金粉末及其生产方法

权利要求书

1.一种涂银的铜合金粉末，所述粉末包含：

具有如下化学组成的铜合金粉末，所述化学组成包含1-50重量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质；和

涂覆所述铜合金粉末的含7-50重量％的银的层。

2.如权利要求1所述的涂银的铜合金粉末，其特征在于，所述含银层是银层或银化合物层。

3.如权利要求1所述的涂银的铜合金粉末，其特征在于，由激光衍射粒度分析仪测量的对应于所述铜合金粉末的累积分布中达到50％的累积值的粒径(D₅₀直径)为0.1-15μm。

4.如权利要求1所述的涂银的铜合金粉末，其特征在于，当所述铜合金粉末的温度以5℃/分钟的升温速率从室温(25℃)升至300℃时，所述铜合金粉末的重量增加率为不超过5％。

5.如权利要求1所述的涂银的铜合金粉末，其特征在于，在所述涂银的铜合金粉末在85℃的温度和85％湿度的环境下储存1周之后，向其施加20kN的负荷时，所述涂银的铜合金粉末具有不超过其初始体积电阻率的500％的体积电阻率。

6.如权利要求1所述的涂银的铜合金粉末，其特征在于，所述含银层是银层，并且所述含银层占据所述涂银的铜合金粉末的表面相对于其全部表面的百分比不低于70面积％，通过扫描俄歇电子分光光度计对所述涂银的铜合金粉末的最外表面上的原子进行定量化得到的结果来计算所述百分比。

7.一种用于生产涂银的铜合金粉末的方法，所述方法包括以下步骤：

制备具有如下化学组成的铜合金粉末，该化学组成包含1-50重量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质；和

用含7-50重量％的银的层涂覆所述铜合金粉末。

8.如权利要求7所述的用于生产涂银的铜合金粉末的方法，其特征在于，通过雾化方法生产所述铜合金粉末。

9.如权利要求7所述的用于生产涂银的铜合金粉末的方法，其特征在于，所述含银层是银层或银化合物层。

10.如权利要求7所述的用于生产涂银的铜合金粉末的方法，其特征在于，由激光衍射粒度分析仪测量的对应于所述铜合金粉末的累积分布中达到50％的累积值的粒径(D₅₀直径)为0.1-15μm。

11.一种导电糊料，所述糊料包含：

溶剂；

树脂；以及

作为导电粉末的如权利要求1-6中任一项所述的涂银的铜合金粉末。

12.一种导电膜，所述导电膜是通过对权利要求11所述的导电糊料进行固化形成的。