[发明专利]用于高科技制造和装配处理的无尘空间工厂

摘要

本发明提供了用于处理在无尘空间工厂内的多个类型基板或用于处理在多种类型的无尘空间环境中的多个类型的基板或单个类型的基板的多个方面。在一些实施方式中，并列的合成无尘空间工厂可以能够将半导体设备处理到集成电路中，然后执行装配操作以产生封装形式的产品。

主权项

一种生产基板的方法，所述方法包括：将多个第一基板处理工具固定在第一矩阵中，所述第一矩阵包括相对于彼此定向在垂直维度的至少两个所述第一基板处理工具，其中所述第一基板处理工具至少部分地位于第一工厂无尘空间中，所述第一工厂无尘空间包括第一边界和第二边界，且每个所述第一基板处理工具能够独立操作，并相对于其它第一基板处理工具以离散的方式可移动；将多个第二基板处理工具固定在第二矩阵中，所述第二矩阵包括相对于彼此定向在垂直维度的至少两个所述第二基板处理工具，其中所述第二基板处理工具至少部分地位于第二工厂无尘空间，所述第二工厂无尘空间包括第三边界和第四边界，且每个所述第二基板处理工具能够独立操作，并相对于其它第二基板处理工具以离散的方式可移动；当所述基板在两个或两个以上的基板处理工具之间被传输时，将至少第一基板存储在基板载体中；接收所述基板载体到第一工具端口中，其中每个工具被密封到所述第一边界和所述第二边界二者中的至少一个中的相应开口；将所述基板从所述基板载体移到所述第一工具端口中；对第一工具中的所述基板执行第一处理；在执行所述第一处理之后，在所述基板载体中包含所述基板；将所述基板载体传输到第二工具端口；将所述基板从所述基板载体移到所述第二工具端口中；对第二工具中的所述基板执行第二处理；其中基板载体从工具端口被移动到工具端口的所述第二工厂无尘空间与其中基板载体从工具端口被移动到工具端口的所述第一工厂无尘空间是不同级别的环境，以及其中，基板在所述第一工厂无尘空间移动时的承载它们的基板载体针对不同类型的处理和不同类型及不同尺寸的基板而不同。