[实用新型]一种新型研磨下盘结构有效
| 申请号： | 201320890464.5 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203696719U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型研磨下盘结构，包括研磨下盘，所述研磨下盘上表面沿周向均匀分布有多条“S”型刀片，所述研磨下盘边缘沿圆周设置有多个导流孔，所述导流孔上孔口设有封口件，所述研磨下盘外侧设有环形挡块，所述环形挡块与研磨下盘连接处设有密封构件。本实用新型研磨下盘的“S”型刀片结构可加快研磨时间，大大提高研磨效率。研磨砂液以及细碎的晶片飞溅时被周炜的环形挡块阻挡，避免四周环境污染。清理时，使用刷子将研磨砂液以及细碎的晶片扫入导流孔即可，方便简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 研磨 下盘 结构 | ||
【主权项】：
一种新型研磨下盘结构，包括研磨下盘，其特征在于，所述研磨下盘上表面沿周向均匀分布有多条“S”型刀片，所述“S”型刀片间所成角度θ为30度；所述研磨下盘边缘沿圆周设置有多个导流孔，所述导流孔在研磨下盘内呈倾斜设置，所述导流孔与研磨下盘下表面所成角度δ为45度，所述导流孔上孔口设有封口件；所述研磨下盘外侧设有环形挡块，所述环形挡块与研磨下盘连接处设有密封构件，所述密封构件由两个“N”型密封环与一个“Z”型密封环组成，呈多重密封结构，三个密封环间间隙构成迷宫密封。
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