[实用新型]一种新型研磨下盘结构有效

专利信息
申请号: 201320890464.5 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203696719U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 聂金根 申请(专利权)人: 镇江市港南电子有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212132 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 研磨 下盘 结构
【权利要求书】:

1.一种新型研磨下盘结构,包括研磨下盘,其特征在于,所述研磨下盘上表面沿周向均匀分布有多条“S”型刀片,所述“S”型刀片间所成角度θ为30度;所述研磨下盘边缘沿圆周设置有多个导流孔,所述导流孔在研磨下盘内呈倾斜设置,所述导流孔与研磨下盘下表面所成角度δ为45度,所述导流孔上孔口设有封口件;所述研磨下盘外侧设有环形挡块,所述环形挡块与研磨下盘连接处设有密封构件,所述密封构件由两个“N”型密封环与一个“Z”型密封环组成,呈多重密封结构,三个密封环间间隙构成迷宫密封。

2.如权利要求1所述的一种新型研磨下盘结构,其特征在于,所述“S”型刀片的数量为12条。

3.如权利要求1所述的一种新型研磨下盘结构,其特征在于,所述两个“N”型密封环位于“Z”型密封环上下两端。

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