[实用新型]一种新型金属化电容薄膜有效
| 申请号： | 201320873888.0 | 申请日： | 2013-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203631325U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 宋俊青;许建;郭金华 | 申请（专利权）人： | 河北海伟集团电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/002;H01G4/224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 053500 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型金属化电容薄膜，包括金属电极镀层、介质薄膜、正极带电层、负极带电层、金属加强层A、金属加强层B、凹槽A、凹槽B，其特征在于金属电极镀层的下表面上设置有一层正极带电层，介质薄膜的上表面上设置有一层负极带电层，金属电极镀层与介质薄膜上下平行设置，金属电极镀层与介质薄膜之间通过正极带电层与负极带电层的吸引力而紧密连接在一起，金属电极镀层上设置有凹槽A，凹槽A内设置有金属加强层A，介质薄膜上设置有凹槽B，凹槽B内设置有金属加强层B，金属加强层A与金属加强层B上下相错设置。本实用新型金属电极镀层与介质薄膜通过正负电极层的吸力紧密衔接不易分离，金属加强层的上下相错设置，延长了电容的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 金属化 电容 薄膜 | ||
【主权项】：
一种新型金属化电容薄膜，包括金属电极镀层（1）、介质薄膜（2）、正极带电层（3）、负极带电层（4）、金属加强层A（5）、金属加强层B（6）、凹槽A（7）、凹槽B（8），其特征在于金属电极镀层（1）的下表面上设置有一层正极带电层（3），介质薄膜（2）的上表面上设置有一层负极带电层（4），金属电极镀层（1）与介质薄膜（2）上下平行设置，金属电极镀层（1）与介质薄膜（2）之间通过正极带电层（3）与负极带电层（4）的吸引力而紧密连接在一起，金属电极镀层（1）上设置有凹槽A（7），凹槽A（7）内设置有金属加强层A（5），介质薄膜（2）上设置有凹槽B（8），凹槽B（8）内设置有金属加强层B（6），金属加强层A（5）与金属加强层B（6）上下相错设置。
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