[实用新型]一种新型金属化电容薄膜

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电子技术领域，具体的说是一种新型金属化电容薄膜。

背景技术

现有技术中薄膜电容器一般由金属化电容薄膜绕制而成，金属化电容薄膜是在介质薄膜上真空蒸镀一层金属电极镀层，由于介质薄膜与金属电极镀层的附着力较弱，在电容绕制过程中及电容使用中，金属镀层容易和介质薄膜分离脱落，导致金属电极镀层容易被击穿，影响薄膜电容的使用寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种新型金属化电容薄膜，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型的结构包括金属电极镀层、介质薄膜、正极带电层、负极带电层、金属加强层A、金属加强层B、凹槽A、凹槽B，其特征在于金属电极镀层的下表面上设置有一层正极带电层，介质薄膜的上表面上设置有一层负极带电层，金属电极镀层与介质薄膜上下平行设置，金属电极镀层与介质薄膜之间通过正极带电层与负极带电层的吸引力而紧密连接在一起，金属电极镀层上设置有凹槽A，凹槽A内设置有金属加强层A，介质薄膜上设置有凹槽B，凹槽B内设置有金属加强层B，金属加强层A与金属加强层B上下相错设置。

本实用新型的有益效果是，本实用新型金属电极镀层与介质薄膜通过正负电极层的吸力紧密衔接不易分离，金属加强层的上下相错设置，增大了强度，延长了电容的使用寿命。

附图说明

图1：本实用新型实施例结构示意图。

图2：本实用新型实施例介质薄膜结构示意图。

图3：本实用新型实施例金属电极镀层结构示意图。

图中：金属电极镀层1、介质薄膜2、正极带电层3、负极带电层4、金属加强层A5、金属加强层B6、凹槽A7、凹槽B8。

具体实施方式

参照附图说明对本实用新型作以下具体的详细说明。如附图所示，本实用新型的结构包括金属电极镀层1、介质薄膜2、正极带电层3、负极带电层4、金属加强层A5、金属加强层B6、凹槽A7、凹槽B8，其特征在于金属电极镀层1的下表面上设置有一层正极带电层3，介质薄膜2的上表面上设置有一层负极带电层4，金属电极镀层1与介质薄膜2上下平行设置，金属电极镀层1与介质薄膜2之间通过正极带电层3与负极带电层4的吸引力而紧密连接在一起，金属电极镀层1上设置有凹槽A7，凹槽A7内设置有金属加强层A5，介质薄膜2上设置有凹槽B8，凹槽B8内设置有金属加强层B6，金属加强层A5与金属加强层B6上下相错设置。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。