[实用新型]一种柔性线路板的接地结构有效
| 申请号： | 201320865060.0 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203691741U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王旭生 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。本实用新型的柔性线路板的接地结构，地连接效果好、制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，其特征在于：还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。
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