[实用新型]一种柔性线路板的接地结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种柔性线路板的接地结构。

背景技术

柔性线路板，英文名称为Flexible Printed Circuit，简称FPC, 其有着结构灵活、体积小、重量轻、可折弯满足动态使用要求等特性。随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展，FPC在电子设备中得到了广泛的使用。在使用过程中，为了保护电子设备在运行过程中的安全，防止漏电造成的设备损坏，以及静电、电流波动对设备造成的干扰，FPC的地线需要与设备机壳相连，从而满足电子设备在使用过程中的安全要求。FPC上的接地通常指的将FPC上的电源的负极（正负双电源供电的除外）与金属机壳电连接，从而使金属机壳为零电位，FPC接地后，金属机壳可以起到屏蔽外部干扰以及屏蔽设备向外放射的干扰波。

现有技术中，FPC的接地结构有以下两种：

①  是采用压敏导电胶纸将FPC与钢片实现接地。这种结构在后续工艺中的回流焊后，压敏导电胶纸的粘性下降30%—50%，导致接地阻值增大，连接效果不理想，甚至会出现钢片脱落的现象。

②  是采用热固导电胶膜将FPC与钢片实现接地。由于热固导电胶膜的价格较高，且因底面需开孔将镀铜层外露，导致增加后续的化学镀金层用量，导致成本增加。

因此，面对激烈的市场竞争，急需一种接地连接效果好且制造成本低的FPC接地结构。

发明内容

本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种接地连接效果好、制造成本低的柔性线路板的接地结构。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：

一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。

进一步，所述第一通孔的内壁上电镀有铜层。

进一步，所述铜层的外部依次化学镀有镍层和金层。

进一步，所述铜层的厚度为7-15μm。

进一步，所述镍层的厚度为1.5-4μm，金层的厚度为0.0375-0.1μm。

进一步，所述钢片为SUS304或SUS301不锈钢。

进一步，所述钢片与焊锡相接触的位置需进行镀镍。

进一步，所述第二通孔、第三通孔、第四通孔的孔径大于第一通孔的孔径。

进一步，所述第一通孔设置在柔性线路板本体上接近几何中心的位置上。

进一步，所述第一通孔的边缘与柔性线路板本体上的元器件的最小距离为1mm。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的柔性线路板的接地结构通过设置焊盘，并在焊盘内灌注价格较为便宜的焊锡将柔性线路板接地，并使用普通的热固胶膜将钢片与柔性线路板连接，从而代替了价格较贵的热固导电胶膜接地方案，使得成本大为下降，其成本仅为导电胶纸接地方案的60%、为导电胶膜接地方案的30%。同时，通过将第一通孔镀铜和镀镍金，并将第二通孔、第三通孔、第四通孔设置成比第一通孔大，从而使得焊锡与第一通孔、焊锡与钢片的接触面积增加，使柔性线路板接地电阻控制在0.2-0.5Ω的范围内，完全能满足使用要求，并提高了SMT的抗剥离强度和SMT加工良率。本实用新型结构简单，加工操作方便，便于大批量的推广使用。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1 为本实用新型的柔性线路板的俯视图；

图2 为本实用新型的柔性线路板的仰视图；

图3 为图1中的A-A剖视图；

图4 为B处灌注焊锡后的放大示意图；

图5 为B处灌注焊锡前的放大示意图。

具体实施方式

如图1-4所示电子设备1，其包含本实用新型的柔性线路板的接地结构。柔性线路板的接地结构包括由上而下依次设置的顶面胶膜6、柔性线路板本体5、底面胶膜7、热固胶膜8和钢片3。