[实用新型]框架条料片有效
| 申请号： | 201320848890.2 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203659831U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 何永成;刘伟 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种框架条料片，包括料片本体，还包括设置在料片本体上的多组框架条对，所述框架条对由第一框架条和第二框架条组成，所述第一框架条分为第一低位段、第一上升段以及第一高位段，所述第一低位段与第一高位段通过第一上升段平滑过渡，所述第一低位段与料片本体固定连接，所述第二框架条分为第二低位段、第二上升段以及第二高位段，所述第二低位段与第二高位段通过第二上升段平滑过渡，所述第二低位段与料片本体连接。采用上述结构后本实用新型在生产桥片式平脚二极管的生产流程中提供二极管所需的框架条，且能精确定位，对于料片受到的应力也能有很好的缓冲。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 条料片 | ||
【主权项】：
一种框架条料片，包括料片本体，其特征在于：还包括设置在料片本体上的多组框架条对，所述框架条对由第一框架条和第二框架条组成，所述第一框架条分为第一低位段、第一上升段以及第一高位段，所述第一低位段与第一高位段通过第一上升段平滑过渡，所述第一低位段与料片本体固定连接，所述第二框架条分为第二低位段、第二上升段以及第二高位段，所述第二低位段与第二高位段通过第二上升段平滑过渡，所述第二低位段与料片本体连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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