[实用新型]框架条料片有效
| 申请号： | 201320848890.2 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203659831U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 何永成;刘伟 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框架 条料片 | ||
【权利要求书】：
1.一种框架条料片，包括料片本体，其特征在于：还包括设置在料片本体上的多组框架条对，所述框架条对由第一框架条和第二框架条组成，所述第一框架条分为第一低位段、第一上升段以及第一高位段，所述第一低位段与第一高位段通过第一上升段平滑过渡，所述第一低位段与料片本体固定连接，所述第二框架条分为第二低位段、第二上升段以及第二高位段，所述第二低位段与第二高位段通过第二上升段平滑过渡，所述第二低位段与料片本体连接。
2.根据权利要求1所述的框架条料片，其特征在于：所述第一低位段与第一高位段平行。
3.根据权利要求2所述的框架条料片，其特征在于：所述第一上升段的向上延伸线与第一高位段的角α为55°角。
4.根据权利要求1至3任一所述的框架条料片，其特征在于：所述第一高位段的上表面设有多个V形槽。
5.根据权利要求1所述的框架条料片，其特征在于：所述第二高位段上表面设有多个V型槽。
6.根据权利要求1所述的框架条料片，其特征在于：所述料片本体上设有多个圆形定位孔。
7.根据权利要求6所述的框架条料片，其特征在于：所述料片本体上设有多个辅助定位孔。
8.根据权利要求7所述的框架条料片，其特征在于：所述辅助定位孔为椭圆形孔。
9.根据权利要求1所述的框架条料片，其特征在于：所述料片本体的侧边开有多过个缺口，所述缺口的角β为90°角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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