[实用新型]LED与PCB结合双面传导散热装置有效
| 申请号： | 201320786421.2 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203560869U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张方德 | 申请（专利权）人： | 浙江欧珑电气有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/06;H01L33/64;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 325011 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面，下层导热基板和上层铜导热面之间具有绝缘层，所述上层铜导热面上设有LED模组，所述LED模组的散热焊盘通过焊锡分别和下层导热基板、上层铜导热面紧密相连，用来导热。本发的LED散热焊盘通过锡焊接直接与上下铜箔相连的方式可以增加导热面积，显著提升导热果；下层采用镀铜或者压延铜箔的方式可以提升焊锡与铜表面的结合度，使得锡铜能致密结合，降低热阻；第一次印刷焊膏用于填充锡膏，使得LED散热焊盘下的最低区域填高至与线路板上正负焊盘相同高度，第二次进行整体锡膏印刷，确保焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | led pcb 结合 双面 传导 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面（2），下层导热基板和上层铜导热面（2）之间具有绝缘层（3），所述上层铜导热面（2）上设有LED模组（4），其特征在于：所述LED模组（4）的散热焊盘（8）通过焊锡（9）分别和下层导热基板（1）、上层铜导热面（2）紧密相连。
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