[实用新型]LED与PCB结合双面传导散热装置

权利要求书

1.一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面（2），下层导热基板和上层铜导热面（2）之间具有绝缘层（3），所述上层铜导热面（2）上设有LED模组（4），其特征在于：所述LED模组（4）的散热焊盘（8）通过焊锡（9）分别和下层导热基板（1）、上层铜导热面（2）紧密相连。

2.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：所述下层导热基板为下层铜导热基板（1）。

3.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：所述下层导热基板为下层铝导热基板（10）和下层铝导热基板（10）上的下层铜焊接面（11）。

4.如权利要求1所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：所述绝缘层（3）上印刷有LED正极线路层铜箔（5）和LED负极线路层铜箔（6），所述LED正极线路层铜箔（5）、LED负极线路层铜箔（6）及上层铜导热面（2）之间由沟槽（7）隔开。

5.如权利要求4所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：所述LED模组（4）的正极和负极分别通过焊锡焊接在LED正极线路层铜箔（5）和LED负极线路层铜箔（6）上。

6.如权利要求4所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：所述LED正极线路层铜箔（5）和LED负极线路层铜箔（6）的厚度为9um-200um。

7.如权利要求2所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：所述下层铜导热基板（1）的厚度大于9 um。

8.如权利要求3所述的LED与PCB结合双面传导散热装置，其特征在于：下层铝导热基板（10）的厚度大于9 um。