[实用新型]一种大功率LED的基板有效
申请号: | 201320782813.1 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN203644814U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 全建辉;何志宇;毛琦;秦玉林 | 申请(专利权)人: | 奇瑞汽车股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 杨大庆 |
地址: | 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率LED的基板,包括依次叠加的底板层、线路层和绝缘阻焊层,还设置有LED芯片;所述线路层和绝缘阻焊层上设置有容纳LED芯片的通孔;所述LED芯片的底面直接固定在底板层上;所述绝缘阻焊层上还设置有围住LED芯片的围坝。本实用新型结构简单,能有效降低基板的加工成本,且可以提高出光率。可广泛应用于LED基板领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led | ||
【主权项】:
一种大功率LED的基板,包括依次叠加的底板层(1)、线路层(2)和绝缘阻焊层(3),还设置有LED芯片(4);所述线路层(2)和绝缘阻焊层(3)上设置有容纳LED芯片(4)的通孔;其特征在于:所述LED芯片(4)的底面直接固定在底板层(1)上;所述绝缘阻焊层(3)上还设置有围住LED芯片(4)的围坝(5)。
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